اگرچه در زمان نگارش این مطلب هنوز وجود آیفون ۱۷ ایر توسط اپل تائید نشده است، اما این گوشی به عنوان آغازگر یک ترند جدید در بازار گوشیهای هوشمند فوق باریک شناخته میشود. طبق آخرین اطلاعات فاش شده، ردمی ممکن است شرکت بعدی باشد که سعی در ورود به این عرصه دارد. با اینحال، شاید این زیربرند محبوب شیائومی برای انجام این کار به مهندسی دقیقی نیازمند باشد.
جدیدترین جزئیات فاش شده حاکی از آن هستند که ضخامت iPhone 17 Air کمتر از ۶ میلیمتری خواهد بود. این موضوع باعث شده وانگ تنگ توماس (Wang Teng Thomas)، مدیرکل شیائومی اشتیاق خود را برای عرضه چنین آیفونی ابراز کند و اعلام نماید که صنعت گوشی میتواند از وجود آن چیزهای زیادی بیاموزد. پست جدید این شخص در ویبو نشاندهنده این است که ردمی پس از عرضه موفقیتآمیز تبلت مشابه آیپد مینی یعنی ردمی K Pad با ضخامت ۶.۵ میلیمتر، شاید رقیب بسیار باریکی برای آیفون جدید اپل راهی بسازد.

اگر ردمی چنین کاری انجام دهد، ممکن است مجبور شود از فرایند فرزکاری جدید اپل استفاده کند که ظاهرا فریم میانی آیفون ۱۷ ایر را از هر دو طرف برش میدهد تا به ضخامت مورد نظر برسد و گوشی بسیار باریکی تولید کند. با اینحال، امید است که این برند بتواند باتری بزرگتری را در گوشی آینده خود جای دهد، زیرا به لطف استفاده از فناوری پیشرفته سیلیکون کربن موفق شده است گوشیهایی مانند Redmi Turbo 4 Pro و Redmi 15 5G را در سال ۲۰۲۵ تولید کند. ناگفته نماند که گوشی باریک جدید سامسونگ، یعنی گلکسی S25 اج با ضخامت ۵.۸ میلیمتر اکنون با قیمت ۷۲۵ دلار در آمازون فروخته میشود.
دیدگاه ها